2021年1月6日,集(ji)團(tuan)研發服務(wu)能(neng)力及產(chan)品發布(bu)會在(zai)集(ji)團(tuan)會議室召開。研發服務(wu)能(neng)力的建(jian)設(she),一直是(shi)集(ji)團(tuan)秉(bing)承(cheng)不(bu)變的目標,在(zai)集(ji)團(tuan)公(gong)司新的五年規(gui)劃中,將(jiang)不(bu)斷加大(da)研發投入和(he)推出更(geng)多的軟(ruan)硬件產(chan)品和(he)方案,為客戶(hu)和(he)社會創造更(geng)多的價值。
副總經理(li)(li)兼研(yan)發(fa)(fa)中(zhong)心經理(li)(li)吳(wu)雪峰主持了發(fa)(fa)布會,針對集(ji)團(tuan)近幾年不斷投入研(yan)發(fa)(fa)的(de)軟硬件(jian)產品、人工智(zhi)能算法、綜合管(guan)理(li)(li)平臺、AR/VR、BIM等產品和方案做了詳(xiang)細(xi)說明并(bing)予以發(fa)布,同時(shi)對研發(fa)中心未來的能力建(jian)設做了目(mu)標規劃。
董事(shi)長英方(fang),總(zong)經(jing)理(li)陳曉,常務(wu)副(fu)總(zong)經(jing)理(li)夏鳴,執(zhi)行董事(shi)陳俊(jun)樺,副(fu)總(zong)經(jing)理(li)吳(wu)雪峰、盧娟(juan)娟(juan)、許榮中(zhong)、張偉、劉(liu)湘寧(ning)、迮小(xiao)勇(yong)及各部(bu)門經(jing)理(li)和主管等參加了(le)發布會。